成都造USB3.0明年7月问世 将填补国内空白

本报讯 昨日,总投资8000万元,建筑面积2万平方米的四川和芯微电子股份有限公司“和芯科技研发中心项目”在蓉开建,就在明年7月,来自和芯微电子的USB3.0“成都造”将问世,从而填补国内USB3.0核心技术产业化的技术及市场空白。
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“整个研发周期用了近三年,从现在市场形势分析,来自成都的USB3.0核心技术产品将占领国内50%的市场份额,并实现产品出口。”昨日,四川和芯微电子股份有限公司董事长邹铮贤透露,去年,“和芯微电子”自主研发的高速串行接口技术,成功入围2009国家民口重大科技专项“核高基”,并获得国家专项资金支持,是我省唯一独立承担该专项的民营企业,其参与研发的IP核项目,也入围全省2009年重大关键技术项目。据了解,随着USB3.0技术的成熟并产业化,明年这项自主开发的核心技术产品,将填补国内同领域空白。
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“与眼下广为使用的USB2.0技术相比,USB3.0技术在实现与USB2.0兼容的同时,其速度能够提高10倍。”提高10倍是什么概念呢？邹铮贤打了个比方,就是用USB2.0需要花两个小时的备份,通过USB3.0技术,仅需要12分钟甚至更少的时间就能完成。据了解,预计在下个月,成熟的USB3.0技术就会推出,从而填补国内同行业空白。
 

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(股歌小编：admin)